Rechner für Elektronik & SMT-Fertigung
Ohmsches Gesetz, AWG-Strombelastbarkeit, Leiterbahnbreite, LED-Vorwiderstand, Reflow-Profil und Schablonenöffnungs-Rechner für Elektronikentwicklung und SMT-Prozess.
Verfügbare Werkzeuge
- Widerstandsfarbcode: Widerstandsfarbbänder dekodieren und kodieren
- Lotpaste-Verbrauchsrechner: Lotpaste-Verbrauch für SMT berechnen
- SMT-Taktzeit-Rechner: SMT-Linien-Taktzeit und Durchsatz berechnen
- Schablonen-Öffnungs-Rechner: Flächenverhältnis und Aspektverhältnis für SMT-Schablonenöffnungen berechnen
- Via-Strombelastbarkeit-Rechner: PCB-Via-Strombelastbarkeit nach IPC-2152 berechnen
- Kondensator-Code-Decoder: 3-stellige Keramikkondensator-Codes dekodieren
- LED-Vorwiderstand-Rechner: Strombegrenzungswiderstand für LEDs berechnen
- AWG-Drahtquerschnitt-Rechner: Drahteigenschaften aus AWG-Nummer berechnen
- PCB-Leiterbahnbreite-Rechner: PCB-Leiterbahnbreite nach IPC-2221 berechnen
- Reflow-Profil-Referenz: Reflow-Lötprofile nach Lotpastentyp
- Ohmsches Gesetz Rechner: Berechnung von Spannung, Strom, Widerstand und Leistung
Was dieser Werkzeugkasten abdeckt
Diese Sammlung übernimmt die tägliche Arithmetik, die Elektronikentwickler, PCB-Layouter, SMT-Prozessingenieure und Elektronik-Studierende erledigen, wenn sie gerade nicht vor einem vollständigen CAD- oder Simulationspaket sitzen. Sie beantwortet die wiederkehrenden Fragen am Prüfplatz oder auf dem Laptop an der Linie: Welchen Vorwiderstand braucht diese LED bei dieser Versorgungsspannung, trägt 22 AWG 3 A ohne Übertemperatur, wie breit muss eine Innenlage-Leiterbahn für 10 K Erwärmung bei 2 A sein, welches Pastenvolumen kommt bei gegebener Schablonendicke aus einer rechteckigen Öffnung, liegt dieses Reflow-Profil innerhalb der Grenzen nach J-STD-020? Die Rechner sind deterministisch, zeigen die jeweils ausgewertete Formel und sind für Plausibilitätsprüfungen erster Ordnung gedacht — die Art von Zahl, die Sie in eine Design-Review-Tabelle eintragen, bevor Sie die Leiterplattenfertigung beauftragen.
Für wen das gedacht ist
Die primären Nutzer sind SMT-Prozessingenieure, die Reflow-Rezepte und Schablonendrucke einstellen, PCB-Layouter, die Kupferbreite und Via-Strombelastbarkeit verifizieren, Firmware- und Hardware-Entwickler, die Pull-ups, Strombegrenzungswiderstände und Entkopplungsnetzwerke dimensionieren, sowie Hobbyisten und Studierende, die das Ohmsche Gesetz, RC-Zeitkonstanten und die Farbcodedekodierung durcharbeiten. Techniker am Nacharbeitsplatz nutzen die AWG- und Lötstellen-Referenzen als schnelles Nachschlagewerk. Der Werkzeugkasten ist nicht als Ersatz für Signalintegritätssimulatoren, vollständige Feldlöser, thermische Finite-Elemente-Analysen oder Power-Integrity-Tools wie HyperLynx, Ansys SIwave oder Cadence Sigrity gedacht. Wenn eine Entscheidung von gekoppeltem Rauschverhalten, Leitungsreflexionen oder detaillierten thermischen Gradienten abhängt, lassen Sie den passenden Löser laufen; nutzen Sie diese Rechner, um das Problem vorab einzugrenzen.
Referenzierte Normen und Formeln
Die Strombelastbarkeit von Leiterbahnen folgt den Kurven nach IPC-2152 für Innen- und Außenlagen und ersetzt die älteren Diagramme aus IPC-2221, sofern Daten verfügbar sind. Die Lötstellen- und Lötmeniskus-Bewertungsreferenz im Lötwerkzeug orientiert sich an den Klassenkriterien nach IPC-A-610. Das Seitenverhältnis, Flächenverhältnis und die Faustregeln zur Transfereffizienz von Schablonenöffnungen stammen aus IPC-7525. Reflow-Spitzentemperatur, Zeit oberhalb der Liquidustemperatur und Rampengrenzen werden durch die Reflow-Profile zur Feuchtigkeitsempfindlichkeit nach IPC/JEDEC J-STD-020 vorgegeben. Die Drahtbemessung nutzt die geometrische Progression des American Wire Gauge (Verhältnis 39. Wurzel aus 92). Kondensatorkennzeichnungen folgen IEC 60062 und den Vorzeichenkonventionen nach IEC 60755; Schaltplansymbole folgen IEEE 315. Die Dimensionierung von LED-Vorwiderständen und einfache RC-Zeitkonstanten nutzen die Algebra auf Applikationsschrift-Niveau von Maxim, Analog Devices und TI — Ohmsches Gesetz V = IR, tau = RC — und keine SPICE-Modellierung auf Bauteilebene.
Was außerhalb des Rahmens liegt
Diese Werkzeuge führen keine EMV-Vorabschätzung, keine Vorhersage gestrahlter oder geleiteter Emissionen und keine Interpretation von Nahfeld-Sondenmessungen durch. Sie führen keine vollwellige Signalintegritäts- oder Power-Integrity-Analyse aus — keine S-Parameter-Extraktion, keine Augendiagramm-Konstruktion und keine PDN-Impedanzsweeps. CAM-seitige Arbeit ist ausgeschlossen: keine Gerber-, ODB++- oder IPC-2581-Erzeugung, keine Nutzenbildung, keine Bohrdatei-Bearbeitung und keine Kupferausgleichs- oder Diebstahl-Musterplanung. SMT-Linienplanung jenseits der Taktzeit liegt außerhalb des Rahmens, deshalb keine Optimierung der Pick-and-Place-Feederbelegung, keine Düsenwechselsequenzierung und keine Erzeugung von Feeder-Setup-Listen. Auch Bauteilbeschaffung und kommerzielle Entscheidungen sind ausgeschlossen: keine Zusammenstellung von Stücklistenkosten, keine Lebenszyklus- oder Abkündigungsprüfung, keine RoHS- oder REACH-Konformitätsbewertung und keine Lagerbestandsabfragen bei Distributoren. Für diese Abläufe nutzen Sie dedizierte EDA-, CAM-, MES- oder PLM-Werkzeuge; die Rechner hier stoppen bei der Ingenieurarithmetik.