स्टेंसिल अपर्चर कैलकुलेटर

SMT स्टेंसिल अपर्चर के लिए क्षेत्रफल अनुपात और पक्ष अनुपात की गणना करें. IPC-7525 दिशानिर्देशों के अनुसार क्षेत्रफल अनुपात और पक्ष अनुपात की गणना करता है। BGA…

IPC-7525 दिशानिर्देशों के अनुसार क्षेत्रफल अनुपात और पक्ष अनुपात की गणना करता है। BGA, QFP, चिप और अन्य कंपोनेंट प्रकारों के लिए उचित पेस्ट रिलीज़ सुनिश्चित करता है।

स्टेंसिल डिज़ाइन में क्षेत्रफल अनुपात और पक्ष अनुपात क्या है?

स्टेंसिल अपर्चर डिज़ाइन SMT असेंबली में सुसंगत सोल्डर पेस्ट जमाव के लिए महत्वपूर्ण है। क्षेत्रफल अनुपात और पक्ष अनुपात भविष्यवाणी करते हैं कि पेस्ट अपर्चर से PCB पैड पर साफ-सुथरे ढंग से निकलेगा या नहीं। IPC-7525 दोनों अनुपातों के न्यूनतम थ्रेशोल्ड परिभाषित करता है।

क्षेत्रफल अनुपात = छिद्र क्षेत्रफल / कुल दीवार क्षेत्रफल: AR = L×W / (2×(L+W)×T)। 0.66 से ऊपर अनुशंसित; 0.5 से नीचे अपूर्ण ट्रांसफर का उच्च जोखिम। पक्ष अनुपात = छोटा छिद्र आयाम / स्टेंसिल मोटाई: W/T ≥ 1.5।

फाइन-पिच कंपोनेंट (QFP ≤ 0.5 mm, BGA ≤ 0.4 mm) के लिए स्टेंसिल मोटाई 100 μm से कम करनी पड़ सकती है या स्टेप स्टेंसिल का उपयोग करना पड़ सकता है। लेजर-कट और इलेक्ट्रोफॉर्म्ड स्टेंसिल नैनो-कोटिंग के साथ पेस्ट रिलीज़ में सुधार करते हैं।

Formula: क्षेत्रफल अनुपात (आयत) = (L × W) / [2(L + W) × T] क्षेत्रफल अनुपात (वृत्त) = D / (4T) पक्ष अनुपात = W_min / T IPC-7525: क्षेत्रफल अनुपात ≥ 0.66, पक्ष अनुपात ≥ 1.5

गणना उदाहरण

0.3 mm × 0.8 mm आयताकार छिद्र, 0.12 mm स्टेंसिल: क्षेत्रफल अनुपात = (0.3 × 0.8) / (2 × (0.3+0.8) × 0.12) = 0.91 (अच्छा)। पक्ष अनुपात = 0.3 / 0.12 = 2.5 (अच्छा)। दोनों IPC-7525 पास करते हैं।

इस कैलकुलेटर का उपयोग कब करें

सामान्य गलतियाँ जिनसे बचें

परिणामों की व्याख्या कैसे करें

संबंधित मानक और संदर्भ

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

जब अनुपात अनुशंसित थ्रेशोल्ड से नीचे हो तो क्या करें?

विकल्प: (1) स्टेंसिल मोटाई कम करें; (2) छिद्र बड़ा करें; (3) इलेक्ट्रोफॉर्म्ड स्टेंसिल उपयोग करें; (4) नैनो-कोटिंग लगाएं; (5) स्क्वीजी गति और दबाव अनुकूलित करें। क्षेत्रफल अनुपात 0.5 से नीचे होने पर स्टेंसिल पुनर्डिज़ाइन की आवश्यकता हो सकती है।

कंपोनेंट प्रकार स्टेंसिल अपर्चर डिज़ाइन को कैसे प्रभावित करता है?

BGA वृत्ताकार छिद्र उपयोग करते हैं, क्षेत्रफल अनुपात 0.66+ चाहिए। QFP आयताकार छिद्र उपयोग करते हैं। चिप कंपोनेंट (0402, 0201) को टॉम्बस्टोनिंग रोकने के लिए सावधानीपूर्वक आकार दिए गए छिद्र चाहिए।

स्टेप स्टेंसिल क्या है और कब उपयोग करना चाहिए?

स्टेप स्टेंसिल में स्थानीय मोटाई भिन्नता होती है — फाइन-पिच में पतला और बड़े पैड में मोटा। जब बोर्ड में BGA ≤0.4 mm और बड़े कनेक्टर दोनों हों तब उपयोग करें।