스텐실 개구부 계산기

SMT 스텐실 개구부의 면적비 및 종횡비 계산. IPC-7525 가이드라인에 따라 면적비와 종횡비를 계산합니다. BGA, QFP, 칩 등 다양한 부품 유형에 대한 적절한 페이스트 릴리스를 보장합니다.

IPC-7525 가이드라인에 따라 면적비와 종횡비를 계산합니다. BGA, QFP, 칩 등 다양한 부품 유형에 대한 적절한 페이스트 릴리스를 보장합니다.

스텐실 설계에서 면적비와 종횡비란 무엇인가요?

스텐실 개구부 설계는 SMT 어셈블리에서 일관된 솔더페이스트 도포에 매우 중요합니다. 면적비와 종횡비라는 두 가지 핵심 지표가 페이스트가 개구부에서 PCB 패드로 깨끗하게 릴리스되는지 예측합니다. IPC-7525는 신뢰할 수 있는 인쇄를 위한 두 비율의 최소 임계값을 정의합니다.

면적비는 개구부 개방 면적 대 총 벽면(측벽) 면적의 비율입니다: AR = L×W / (2×(L+W)×T) (직사각형 개구부의 경우, T는 스텐실 두께). 면적비 0.66 이상이 권장되며, 0.5 미만은 불완전한 페이스트 전사의 높은 위험을 나타냅니다. 종횡비는 작은 개구부 치수를 스텐실 두께로 나눈 것입니다: W/T ≥ 1.5.

미세 피치 부품(QFP ≤ 0.5 mm 피치, BGA ≤ 0.4 mm 피치)의 경우, 적절한 비율을 달성하려면 스텐실 두께를 100 μm 미만으로 줄이거나 국부적 두께 감소가 있는 스텝 스텐실을 사용해야 합니다. 레이저 커팅 및 전기성형 스텐실의 사다리꼴 또는 나노 코팅 벽은 까다로운 개구부 형상에서 페이스트 릴리스를 향상시킵니다.

Formula: 면적비 (직사각형) = (L × W) / [2(L + W) × T] 면적비 (원형) = (π/4 × D²) / (π × D × T) = D / (4T) 종횡비 = W_min / T IPC-7525: 면적비 ≥ 0.66, 종횡비 ≥ 1.5

계산 예시

0.3 mm × 0.8 mm 직사각형 개구부, 0.12 mm 스텐실: 면적비 = (0.3 × 0.8) / (2 × (0.3+0.8) × 0.12) = 0.24 / 0.264 = 0.91 (양호). 종횡비 = 0.3 / 0.12 = 2.5 (양호, >1.5). 두 비율 모두 IPC-7525 가이드라인을 통과합니다.

이 계산기를 사용해야 할 때

흔히 하는 실수

결과 해석 방법

관련 표준 및 참고자료

자주 묻는 질문

면적비 또는 종횡비가 권장 임계값 이하일 때 어떻게 할 수 있나요?

선택지로는: (1) 스텐실 두께 줄이기—스텝다운 스텐실은 미세 피치 영역에서 국부적으로 더 얇아질 수 있습니다; (2) 패드 형상이 허용하는 범위에서 개구부 확대; (3) 더 매끄러운 테이퍼 벽을 가진 전기성형 스텐실 사용으로 페이스트 릴리스 향상; (4) 나노 코팅 적용으로 표면 마찰 감소; (5) 스퀴지 속도와 압력 최적화. 면적비가 0.5 이하인 경우, 스텐실 재설계 없이는 이러한 조치도 불충분할 수 있습니다.

부품 유형이 스텐실 개구부 설계에 어떤 영향을 미치나요?

BGA 부품은 일반적으로 볼 패드 직경에 맞춘 원형 개구부를 사용하며, 신뢰할 수 있는 페이스트 볼륨을 위해 면적비 0.66 이상이 필요합니다. QFP 리드는 직사각형 개구부를 사용하며, 브리징을 줄이기 위해 홈플레이트 또는 D자형 변형이 사용됩니다. 칩 부품(0402, 0201)은 톰스토닝(불균일한 페이스트 볼륨으로 인해 리플로우 중 한쪽이 들리는 결함)을 방지하기 위해 세밀하게 크기가 조정된 개구부가 필요합니다.

스텝 스텐실이란 무엇이며 언제 사용해야 하나요?

스텝 스텐실은 미세 피치 영역에서 더 얇고 큰 패드 영역에서 더 두꺼운 국소적 두께 변화를 가집니다. BGA ≤0.4 mm 피치와 대형 커넥터가 모두 있는 보드에 사용하세요.