Referencia de Perfil de Reflujo
Perfiles de referencia de soldadura por reflujo según tipo de pasta. Proporciona perfiles de reflujo recomendados para pastas SAC, SnPb y de baja temperatura…
Proporciona perfiles de reflujo recomendados para pastas SAC, SnPb y de baja temperatura según J-STD-020. Incluye parámetros de precalentamiento, remojo, pico y enfriamiento.
¿Cuáles son las etapas clave de un perfil de soldadura por reflujo?
Un perfil de reflujo define la curva tiempo-temperatura que sigue un ensamblaje PCB a través del horno. Consta de cuatro zonas: precalentamiento, remojo, reflujo (pico) y enfriamiento. Cada zona tiene rangos de temperatura y duraciones definidos por el fabricante de pasta y J-STD-020.
La zona de precalentamiento (1-3°C/s) eleva gradualmente la temperatura para activar el fundente y reducir el choque térmico. La zona de remojo (60-120s) equaliza la temperatura. Tiempo insuficiente causa salpicaduras; excesivo degrada el fundente.
La zona de reflujo debe superar la temperatura liquidus suficiente tiempo para el mojado (30-90s). SAC305 funde a 217-220°C con pico recomendado de 235-250°C. La zona de enfriamiento (2-4°C/s) controla la solidificación; demasiado rápido causa choque térmico, demasiado lento produce estructuras granulares gruesas.
Formula: Zonas del perfil: 1. Precalentamiento: RT → 150°C a 1-3°C/s 2. Remojo: 150-200°C durante 60-120s 3. Reflujo: Pico 235-250°C (SAC), TAL 30-90s 4. Enfriamiento: 2-4°C/s hasta <100°C
Ejemplo de cálculo
Pasta SAC305 (liquidus 217°C): Precalentar a 150°C a 2°C/s (65s), remojo a 150-200°C durante 90s, pico a 245°C con 60s sobre 217°C (TAL), enfriar a 3°C/s. Tiempo total ≈ 255s (4 min 15s).
Cuándo usar esta calculadora
- Configuración de horno reflow para nueva pasta
- Solución de defectos de reflow comparando perfiles
- Calificación de nuevo horno reflow
- Evaluación de pasta de baja temperatura (SnBi)
Errores comunes a evitar
- Usar el mismo perfil para todos los diseños de board
- Establecer temperatura pico sin medir temperatura de superficie del PCB
- Ignorar la tasa de enfriamiento
- Exceder los límites de tiempo sobre liquidus (TAL)
Cómo interpretar los resultados
- Las zonas del perfil (precalentamiento, estabilización, reflujo, enfriamiento) se derivan de la pasta seleccionada; la SAC305 alcanza picos más altos (~245 °C) que la SnPb (~215 °C).
- La temperatura pico debe superar el punto de fusión con margen suficiente para el mojado, pero mantenerse por debajo de los límites de daño del componente y del laminado (a menudo 250 °C máx. para SAC).
- El tiempo sobre el liquidus (TAL) gobierna el crecimiento intermetálico: demasiado corto da uniones débiles, demasiado largo provoca intermetálicos frágiles y tensión en la placa.
- Las tasas de rampa y enfriamiento son límites, no objetivos; superarlas arriesga efecto lápida, formación de vacíos y choque térmico; verifique el perfil real del horno con una placa instrumentada con termopares.
Normas y referencias relacionadas
- J-STD-020 — Clasificación de sensibilidad a humedad/reflow para SMD
- IPC-7530 — Directrices de perfilado de temperatura SMT
- IPC/JEDEC J-STD-075 — Clasificación de aptitud de soldadura para componentes no-IC
Preguntas frecuentes
¿Qué sucede si la temperatura pico es demasiado alta o baja?
Si es muy baja o el TAL muy corto, el mojado incompleto causa juntas frías, defectos head-in-pillow y circuitos abiertos. Si es muy alta, se acelera la disolución del cobre, se carboniza el fundente, crecen excesivamente los intermetálicos y pueden dañarse componentes sensibles al calor.
¿Cómo difiere un perfil sin plomo de uno con plomo (SnPb)?
La soldadura sin plomo (SAC305, liquidus 217°C) requiere pico de 235-250°C, unos 25-30°C más que SnPb (liquidus 183°C, pico 210-225°C). Los perfiles sin plomo tienen ventanas de proceso más estrechas y requieren mejor uniformidad térmica.
¿Qué es la atmósfera de nitrógeno en reflow y cuándo es necesaria?
El reflow con nitrógeno desplaza el oxígeno para prevenir oxidación. Recomendado para procesos sin plomo, componentes fine-pitch y BGA. Mejora la extensión del mojado 10-20%.